| 3300系列導電樹脂材料(接著劑、塗料、導電膏)－TB3381 | ||||||
| 導電樹脂材料可以同時連接多個導通點，並且可以在無法焊接的材料中形成電性連接。它們是由合成樹脂和導電材料組成的導電樹脂。銀，鎳，碳等用作導電材料，環氧樹脂，壓克力樹脂，矽樹脂和合成橡膠用作粘合劑。導電樹脂用於連接各種電子接點和傳導。 通過不同的導電樹脂選項，很容易找到製造應用所需的正確外觀、粘度、體積阻抗值、芯片粘合強度和固化時間。最常用於3C產品，穿戴式商品、車用電子配件、5G相關產品，應用是無窮無盡的。 您如何為您的應用確定合適的導電樹脂？我們的團隊可以提供説明。我們提供有關每種導電樹脂的詳細資訊，以便您可以找到合適的特性，包括低鹵素、低釋氣、耐熱和難以粘合的特性。我們知道客戶持續有創新需求,因此我們不遺餘力地開發各式的導電接著劑，以滿足各種關鍵應用的標準。最終，我們的目標是為您的成品創造更好電性，更強的附著力，以確保您的產品保持高品質並提高生產線效率。 | ||||||
| 產品名稱 | 特點和用途 | 顏色 | 粘度 (PA ・S) | 體積阻抗值 (Ω・m) | 晶片粘接 強度(MPa) | 固化條件 |
| TB3301E | 一液性加熱硬化接著劑 環氧樹脂系 | 銀色 | 32 | 3.0×10 -6 | – | 130℃ x 40min |
| TB3301F | 一液性加熱硬化接著劑 環氧樹脂系 | 銀色 | 23 | 1~2×10 -6 | 4.1 | 130℃ x 40min |
| TB3301W | 一液性加熱硬化接著劑 環氧樹脂系、無溶劑 | – | 53 | 2×10 -6 | 13(剪切力) | 120℃ x 60min |
| TB3302B | 一液性加熱硬化接著劑 ThreeBond3302的軟質型 尿烷系 | 銀色 | 15 | 5~6×10-4 | 1.7 | 120℃ x 60min |
| TB3303G(NEO) | 一液性加熱硬化接著劑 SMD水晶震盪子用、矽膠系 金電極、銀電極密著性良好 | 銀色 | 40 | 2.5×10-6 | 3 | 180℃ x 60min |
| TB3303M | SMD型晶體共振導電膠，矽膠系 | 淡黃色 | 40 | 1.9×10-6 | 3.6 | 180℃ x 60min |
| TB3303N | SMD型晶體共振導電膠，矽膠系 | 淡黃色 | 41 | 2.3×10-6 | 3.1 | 180℃ x 60min |
| TB3303R | 一液性加熱硬化接著劑 SMD水晶震盪子用、矽膠系 | 淡黃色 | 50 | 2.8×10-6 | 2.5 | 180℃ x 60min |
| TB3315E | 導電膠、合成橡膠粘結劑、碳導電材 柔性、電子元器件接地 | 黑色 | 6 | 4.3×10-2 | 0.92 | 150℃ x 30min |
| TB3331D | 導電膠粘劑、環氧樹脂、低溫熱固化 接地和電子元件的導電粘接 | 銀色 | 25 | 約0.5 x 10-5 | 15 | 80℃ x 60min |
| TB3350C | 導電塗料、壓克力樹脂粘著劑 銀填料、低電阻 常溫可硬化 | 銀色 | 1 | 2.0×10-6 | – | 25℃ x 24h 或 60℃ x 60min |
| TB3350E | 導電塗料、壓克力樹脂粘著劑 銀填料、低電阻 常溫可硬化/無甲苯溶劑 | 銀白色 | 3.5 | 1.1×10-6 | – | 25℃ x 24h 或60℃ x 60min |
| TB3351C | 導電膠粘劑、合成樹脂粘結劑 鎳填料、低鹵素含量 | 灰色 | 3 | 8.0×10-5 | – | 90℃ x 60min |
| TB3373C | 用於網版印刷的異方性導電膠 一次熱壓達成接著與導通 | 淡綠黃色 | 75 | 15以下 | – | 120℃ x 10nin |
| TB3373F | 網版印刷型異方導電膠接著劑 一次熱壓達成接著與導通 低鹵品 | 淡灰色 | 60 | 10以下 | – | 120℃ x 10nin |